- 台灣應解股份有限公司(577)
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新竹市 莊怡靖
03-5612280() -
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新竹市高翠路210巷3弄28號 /
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台灣應解股份有限公司
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台灣應解股份有限公司(Taiwan Solutions Systems Corp.), 成立於2002年11月，公司定位在高科技產業之專業系統服務提供商, 主要從事半導體及光電等相關產業之設備零件供應及設備維護，秉持著專業經營、提供客戶全方位服務的營運策略，在半導體材料及設備 ...
台灣應解股份有限公司 · 新竹市高峰里高翠路210巷3
新竹市高峰里高翠路210巷3弄30號, 台灣應解股份有限公司, 統一編號: 80297481 ... 台灣應解股份有限公司 位於新竹市高峰里高翠路210巷3弄30號. 台灣應解股份有限公司的統一編號為 80297481.
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台灣應解股份有限公司(Taiwan Solutions Systems Corp.), 成立於2002年11月，公司定位在高科技產業之專業系統服務提供商, 主要從事半導體及光電等相關產業之設備零件供應及設備維護，秉持著專業經營、提供客戶全方位服務的營運策略，在半導體材料及設備、光電材料、電子材料等多項專業領域均獲得高度成長及業界、客戶的肯定外，公司更致力於為半導體設備零組件產業及廠商提供完整的解決方案。 在電子產品追求輕薄短小易於攜帶的趨勢下，各種電子產品由以往的立型/桌上型轉變為攜帶型到最終之穿戴型的變化中，各種電子元件也面臨到了薄型化的要求，在此技術演進的潮流下，憑藉堅強的研發團隊，公司決定成立載板部門(IC Substrate)致力開發各式薄型化載板，並陸續獲得各國之專利認證, 朝向技術引導市場的研發方向，以積極開發新技術，擴大產品應用面來提高競爭門檻，進而掌握研發新世代產品為目標。 公司自設立以來一直以『客戶完整解決方案提供者』(Total Solutions Provider)自我期許 ，我們希望能在半導體、相關光電領域及IC Substrate產業的市場範疇，成為技術及資源整合的領導者，以提供我們的夥伴客戶們長期而穩定的技術支援與服務，並使他們能在其核心技術及生產效能方面更加茁壯，與客戶建立夥伴關係提供長期、穩定且值得信賴的整合性技術服務。
半導體設備服務： 1.逆向工程 ( Second Source Parts)---- 基於對半導體設備機台之熟悉 2.維修與翻新 ( Repair & Refurbish )---- 堅強的問題解決能力與設身處地為客戶著想 3.工程改善案 ( Engineering Improvement )---- 創新與不斷求進步的精神，對機台設備的深切了解 4.技術人力支援 ( Tech Support )---- 專業的技藝與高度的紀律 5.裝機與移機 ( Installation and Relocation )---- 良好的溝通協調能力，完全負責到底的決心 IC 載板設計開發： 目前已開發出之各項薄型化載板說明如下： 1.TQFN ( Thinnest Quad flat no lead )： 載板厚度為30-50um之QFN載板，其可運用於2.logic/RF/PA/RAM/LED等IC封裝上，封裝厚度可薄到0.3mm。 3.ULGA ( Ultra thin Land Grid Array )： 載板厚度為120-180um之LGA載板，其可運用於4.logic/RF/PA /LED等IC封裝上，封裝厚度可薄到0.35mm，且封裝時IC黏貼於銅上可直接對外散熱是ㄧ高散熱之塑膠載板。 5.MLLGA ( Metal Leadframe type LGA )： 載板最薄厚度為280um之MEM麥克風用載板，封裝厚度可薄到1.0mm，在280um的載板中其內含了一個高度130um的聲音通道在載板內。 LLGA ( Leadframe type LGA )： 一種可擁有獨立接腳不須對外連接的導線架，其解決了導線架在設計時只能將接腳設計在四周的問題，提供一種高腳數導線架的全新架構。