群尚科技有限公司

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台北市     林(先生/小姐)

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100 年 09 月

台北市信義區忠孝東路4段560號10樓之2 /

金融工商 工商服務 貿易服務

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群尚科技有限公司 產品介紹 陶瓷散熱基板 薄膜製程 LTCC Substrate LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低溫共燒多層陶瓷)製程是以陶瓷作為基板材料,線路以網版印刷技術整合在陶瓷上,透過低溫燒結的方式,形成整合式陶瓷元件。

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