博磊科技股份有限公司

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新竹縣     李篤誠

03-5599999()     03-5577766

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5億1700萬元

新竹縣新豐鄉精工路53號 /

週一 至 週五 09:00 ~ 18:30,休息時間

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博磊科技1999年 4 月成立於台灣新竹,為半導體封裝測試設備治具代理商,2001年開始研發製造半導體封裝測試治具,並擴展至半導體切割設備, LED切割設備, 半導體封裝植球機 。 同時原代理業務亦擴展至半導體預燒測試連接器, 微機電設備 ,太陽能設備, 液晶檢測設備,我們提供全方位的技術服務,滿足客戶的期盼與需求,成為全球半導體、光電、微電子、及液晶設備工業的領先性指標。

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