福懋科技股份有限公司

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雲林縣     廖先生

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44億2000萬元

雲林縣斗六市河南街329號 /

半導體製造 福懋

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福懋科技股份有限公司於79年9月主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創立。85年3月在雲林縣斗六市興建專業封裝、測試及模組一元化服務之新式生產廠，並已成功跨入LED及MSD量產，目前資本額44.2億元，本公司為經營績效卓越之上市公司。公司產品並經國內外知名大廠製程認證通過及量產，目前更快速擴建公司現有規模及轉入IC全方位之服務，我們具有專業的能力、穩健的財務結構及長期穩定之客戶，未來將成為業界之標竿廠商。