福信科技股份有限公司

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福信科技股份有限公司 福信科技股份有限公司成立於1992年，目前為半導體IC封裝Deflash領域製程設備之領導廠商。我們擁有最高階及完整的設計能力，及講求效率、以人為本之企業文化。 我們的願景 提供特定領域中的製程關鍵技術，使得此特定領域因而產生質變並導致量變。

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福信科技股份有限公司 / 高壓水刀,半導體設備,濕式噴砂,化學浸泡,電解去膠,潛水手電筒,生質柴油 工業製程設備製造商,及高階潛水器材研發製造,尤專長於半導體IC封裝去溢膠及鎂合金表面處理,專利全自動循環電解濕式噴砂高壓水刀等設備,及鋰充電潛水手電筒與水中通訊設備.主要產品︰濕式噴砂機、高壓水刀去膠機、電解機、鋰充電潛水手電筒 ...

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一、各種自動化機械及零件、模具、研發設計、加工（裝配）買賣、保養業務,二、前項產品進出口貿易業務,工廠所在地於：平鎮市北興里金陵路二段之號