- 勝開科技股份有限公司(528)
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新竹縣 許小姐
03-5535888()
http://www.kingpak.com.tw
23億元
新竹縣竹北市泰和路84號 /
週一 至 週五 09:00 ~ 18:30，休息時間
528
KINGPAK Technology Inc. - 勝麗國際
勝開科技股份有限公司與勝麗國際股份有限公司合併通知 New! Jan. 2015..... 勝開封裝技術 大廠肯定 Apr. 2011..... 勝開科技榮獲98年度金貿獎出口成長率第一名
Welcome to KINGMAX -公司簡介
... 有效整合KINGMAX集團資源、提升公司經營績效及增加公司競爭力，旗下的專業封裝測試廠勝開科技股份有限公司 與勝麗國際股份有限公司經股東會決議通過以吸收合併方式進行合併，合併後存續公司之中文名稱為「勝麗國際股份有限公司」，英文名稱則 ...
KINGPAK Technology Inc. - 勝麗國際
HOME > News > 勝開科技股份有限公司與勝麗國際股份有限公司合併通知 勝開科技股份有限公司與勝麗國際股份有限公司合併通知 (Jan. 2015) 感謝您對勝開科技股份有限公司長久以來的愛護，因為有您的支持，勝開科技股份有限公司得以不斷茁壯，持續致力於 ...
如何才能找到勝開科技股份有限公司呢？看地圖就知道了！新竹縣竹北市泰和路84號 /
1.勝開科技創立於1997年11月，資本額23億元，為全球第一家生產Tiny BGA之封裝廠。 2.於CMOS Sensor IC (CIS)封裝業務已佈局八年，現不僅產能大，且封裝之產品皆為高階產品，出貨量居國內領導地位。目前並己成功開發出300萬及500萬畫素之CMOS相機模組(CCM)產品，大量運用於手機上。 3.新開發PiP封裝技術(Product in Package)封裝技術，為針對小型記憶 卡所設計之封裝架構研發，且已切入新型MCP(Multi-Chip Package)技，將多顆晶片整合於單一封裝體內，充分滿足各種可攜式電子產品輕薄短小的趨勢。 4.本公司於2000年即己投入DDR2 FBGA封裝技術開發，並與美光取得DDR2專利交互授權。 5.2007.03 投審會通過，赴大陸投資廣州廣勝電子。
IC封裝及測試。 1.TFBGA、TAPE BGA：主要特性為輕薄短小，主攻通訊產品、RF產品及Notebook、PDA等之應用領域。 2.TRUE CSP：為勝開發展出之新一代封裝技術，供次世代DRAM產品使用，特別適用於DDR SDRAM、RAMBUS DRAM。 3.PIP：針對小型記憶卡所設計之封裝架構，具容量大、體積小、速度快、可靠度高之優勢。 4.STACKED BGA：為高密度、多功能之輕薄短小產品使用，如：行動通訊產品、PDA等。 5.MCP BGA：特性為散熱性高，適合發展於頻率較高，散熱需求較大之產品。 6.CMOS IMAGE SENSOR及CIS模組。 7.LGA：針對小型記憶卡SMT空間薄與小的需求，LGA(Land Grid Array)即為最佳之解決方法。 8.Tiny PLCC：利用勝開既有的專利，研發出可運用在NBC (NoteBook Cam)、Automobile影像系統等之產品。