金居開發股份有限公司

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金居開發股份有限公司Welcome Co-Tech 金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等 關鍵材料;並期許提供使顧客滿意的客製化產品。

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  本公司係由宋恭源先生(光寶集團)、詹正華先生(光隆羽毛)、駱傑雄先生與江國政先生(致福集團)等人, 於民國八十七年五月共同創辦而成,依中華民國公司法,成立股份有限公司,登記資本二十億元。共同使命: 生產「電解銅箔」為本國銅箔基板與多層印刷電路板厚植此一關鍵材料之自給自足及開拓外銷而努力。共同願景:提供使顧客滿意的電解銅箔, 躋身於世界銅箔產業之前三大製造廠商。     於九十九年九月於中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌買賣(股票代號:8358)。