敦南科技股份有限公司

敦南科技股份有限公司
LITE-ON SEMICONDUCTOR CORPORATION

這裡有位於基隆市安樂區武訓街28之1號(大武崙工業區) 的敦南科技股份有限公司 的詳細產品服務介紹與說明。 公司的服務分類是 半導體業等 。 歡迎你點閱敦南科技股份有限公司的資訊!與敦南科技股份有限公司 相關的資訊僅供參考

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基隆市     陳健志

02-29160230()     02-29158475

http://www.liteon-semi.com/_ch/index.php

10億元

基隆市安樂區武訓街28之1號(大武崙工業區) /

週一 至 週五 09:00 ~ 18:30,休息時間

半導體業

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敦南科技股份有限公司提供分離式元件、二極體、類 分離式功率元件 我們提供各式增進電源效率的分離式功率元件、保護元件及電源管理解決方案。 晶圓代工 我們的六吋晶圓廠提供高壓CMOS及Bipolar等穩定製程技術的代工服務 ...

CTimes - 敦南科技股份有限公司 敦南科技股份有限公司成立於1990年, 主要以設計並生產接觸式影像感測器(CiS)為 主。 2000年合併分離式元件製造廠旭興科技,2004年正式成立並發展類比IC產品, 2005年透過合併立生半導體得以擁有一座6吋晶圓廠, 順利為敦南」全方位電源管理 解決方案」的整體目標奠下完整且堅實的基礎建設。 敦南科技營運主要可分為泛 半導體 ...

敦南(5305)_公司簡介_個股總覽_台股_鉅亨網 公司基本資料. 公司名稱, 敦南科技股份有限公司, 公司簡稱, 敦南科技. 公司英文名稱 , LITE-ON SEMICONDUCTOR CORP. 英文簡稱, LSC. 董事長, 宋恭源, 總經理, 李朝福. 發言人, 黃碧琴, 發言人職稱, 財務副總. 代理發言人, 曹治民, 公司成立日期. 公司總機電話, 8798-2988, 公司傳真號碼, 8798-2898. 公司統一發票編號, 23528103 ...

敦南科技股份公司新竹分公司工作機會 敦南科技股份公司新竹分公司公司簡介:敦南科技股份有限公司創立於1990年4月12 日,為光寶科技關係企業之一。目前分為三大事業部,影像事業部、分離式元件事業部 以及晶圓代工事業部。 晶圓代工事業部位於..,更多敦南科技股份公司新竹分公司 工作機會、優質職缺快上518人力銀行。

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敦南科技股份有限公司(台股代號 : 5305)成立於1990年, 公司總部位於新北市新店區,並在基隆、新竹、大陸無錫及上海地區設立五個業務及生產基地。為加強客戶服務及拓展新市場,敦南將持續在中國大陸及亞太地區重點城市設立更多業務及技術支援服務據點。 敦南科技設計、開發、封裝測試並生產主要應用在通訊、資訊、消費性電子產品的電源供應器及系統電源管理用的各式綠色節能半導體元件。 自2011年起敦南正式躍居全球交流轉直流橋式整流器的最大供應商。 敦南是全球少數擁有相當完整綠色節能產品平台的企業,能將平台上的分離式元件、類比IC及光源感測IC整合進電路達到最小耗電量。 2011年也透過平台上產品組合快速推出針於不同電源管理需求的LED照明電源模組。隨著世界各國陸續對家電及消費電子產品的待機與效率開始實施越來越嚴格的省電要求, 綠色節能已蔚為國際趨勢, 且將推動全球電源管理持續成長。 敦南也將持續努力增加綠色節能產品平台上的深度及廣度,目標成為全球最佳綠色節能半導體元件供應商。 截至2011年底,敦南科技擁有在那斯達克上市的達爾科技(代號: DIOD)約18.40%的股票。達爾科技在特殊型及標準型的分離式 元件及類比IC產品因技術領先及高品質的優勢,在全球的半導體產品市場享有不錯的市佔率及口碑。 敦南科技創立於1990年,為光寶集團之一。事業領域分三大事業部:一.新店廠影像事業部(海外據點菲律賓廠及中國無錫廠)1.主要產品為影像感測器(CIS),其應用範圍以多功能事務機為主及影像處理之應用。2.感測IC設計與封裝測試,專業Design Team Digital/Analog design, Mixed mode Design, IC Layout Team / IC Process Team / IC Testing Team3.LED Lighting power module設計與製造二.基隆廠分離元件事業部(海外中國上海廠及無錫廠)主要產品為整流二極體、橋式整流器及表面黏著二極體為主,其主要供汽車、通訊、監視器及交換式整源供應器等電子元件類廠商使用。三.新竹廠晶圓代工事業部係一座兼具高壓CMOS製程,5VCMOS製程,Bipolar製程及DMOS製程之6吋晶圓廠,提供Foundry (晶圓代工)的服務。

設計、開發、測試、製造和銷售光電元件、分離式元件、CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等類比數位混合積體電路產品以及晶圓代工。