晶豪科技股份有限公司

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新竹市新竹科學園區工業東四路23號(新竹科學園區) /

半導體業

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晶豪科技(3006) - 個股摘要 - Nvesto 晶豪科技股份有限公司 收盤 41.65 2018/05/17 漲跌 0.25 (0.6%) 成交量 5,192 多空訊號 無訊號 開盤 41.85 昨收 41.40 最高 41.85 最低 41.00 今年最高 50.50 今年最低 37.20 K線 05/17 前往3006K線動態圖 ...

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董事會：晶豪科(3006)決議6/15召開105年股東常會，將改選董監事 - Yahoo!奇摩股市 五、受理處所：晶豪科技股份有限公司，地址：新竹市科學園區工業東四路23 號財務處。電話：03-5781970 分機：2201。六、本公司受理提名後，由董事會依公司法及相關法令規定審查之。除有下列情事之一 者外，應將其列入董事、獨立董事或監察人候選人 ...

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晶豪科技股份有限公司 ( Elite Semiconductor Memory Technology Inc., ESMT) 為一專業 IC 設計公司，於 1998 年 6 月由趙瑚博士成立 , 總部設立於台灣之新竹科學工業園區。本公司主要業務包含 IC 產品之研究、開發、製造、銷售及相關技術服務，並已於 2002 年 3 月在臺灣證券交易所掛牌上市。 公司自創立時便以成為客戶各類型記憶體產品及技術之供應者為職志。有別於搭配於電腦系統應用之主記憶體，本公司研發之 DRAM/SRAM 產品以特定型記憶體為主，可廣泛應用於 PC 週邊、資訊家電、光儲存設備及消費性、通訊等系統，目前已成功建立各種容量 (1Mb 至 256Mb) 的特定型 DRAM 產品線 ( 包括 FPM 、 EDO 、 SDRAM 、 DDR 等 ) ，和低耗電之 Mobile RAM ；在快閃記憶體方面，目前以 NOR Flash 為主 , 已先後推出一系列不同容量和介面的 Flash 產品 ( 含 2Mb 至 32Mb, Parallel 及 Serial Flash) ,並積極開發NAND型 Flash產品中。另外，由於系統級封裝 (System in Package;SiP) 及多晶片模組封裝 (Multi-Chip Package;MCP) 之需求快速增加，晶豪科技也已經成功開發上述各項產品之「良品晶粒」產品 (Known-Good-Die; KGD) ，以因應市場之發展。 在 2005 年吸收合併集新科技股份有限公司後 , 晶豪科技並已再次擴展產品線至類比及混合訊號之 IC 領域；目前提供之產品包含音訊轉換器 (ADC/DAC) 及 D 類音頻放大器 (Class D Amplifier) 等 IC 。以設計研發為核心競爭力的晶豪科技，擁有研發、工程、技術人力佔約 70％ ，能持續以最先進的製程技術，推出諸多具成本效益之高效能產品，以提昇客戶之市場競爭力。在結合擁有經驗豐富之設計、製程、封裝 / 測試及生產、品保之技術團隊下，晶豪科技更能及時提供客戶最符合經濟效益之產品與服務。 晶豪科技相信顧客滿意及品質第一為市場生存的不二法則，除實施嚴謹的品質、可靠度驗證及產品測試外，公司並已於 2000 年 8 月通過 ISO-9001 認證，以期從制度面確保滿足客戶的需求。 展望未來，晶豪科技仍將繼

研究.開發.生產.製造.銷售下列產品:1. 0.21微米(含)以下製程所製造之DRAM及所有以0.25微米(含)以下製程所製造之SRAM研究.開發.生產.製造.銷售下列產品: 1. 0.21微米(含)以下製程所製造之DRAM及所有以0.25微米(含)以下製程所製造之SRAM及Flash Memory2. 類比積體電路 3. 類比與數位混合積體電路 4. 與本公司業務相關之產品設計及研發之技術服務 5. 兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務